Heat sinks(Metal-backed PCB)
Production since 2003
Hybrid or Teflon PCB’s
Bonded to thick Copper pallets ( 1mm – 5mm)
Large WPNL size
Experience with Pre-bonded, Post-bonded, Press fit, embedded and various coin designs
Coin assembly by Bonding film, PSA , Embedded coin & Press fit
Special team to support NPI and production
Special team to support NPI and production
Used in Power amplifiers or RF modules
-
BP(Backplane)
-
LC(Line Card)
-
Server Products
-
ANT(Antenna)
-
HDI(Higth Density Interconnec)
-
Hybrid Products
-
Heat sinks(Metal-backed PCB)
-
Heavy Copper
Links:
-
ภาพรวมของบริษัท
ประวัติความเป็นมาของบริษัท
วัฒนธรรมขององกรณ์
ข่าวสาร
ทรัพยากรมนุษย์ของบริษัท
ติดต่อเรา -
รถยนต์
อุปกรณ์จ่ายไฟ
คอมพิวเตอร์
เครือข่ายหลัก (แบบมีสาย)
เซมิคอนดักเตอร์ไฟฟ้า/สารกึ่งตัวนำ
อุตสาหกรรม
สิ่งอำนวยความสะดวกด้านโทรคมนาคม (ไร้สาย) -
ศูนย์กลางผลิตภัณฑ์
สิทธิบัตรทางเทคโนโลยี
นโยบายคุณภาพ
การรับรองทางอุตสาหกรรม -
นโยบาย CSR
ความบริสุทธิ์และความซื่อสัตย์
ตัวบ่งชี้เป้าหมาย LE
Conflict Mining Policy
การพัฒนาที่ยั่งยืน
Copyright © บริษัท วูส ปริ้นท์เต็ด เซอร์คิท (ไทยแลนด์) จำกัด สงวนลิขสิทธิ์
ซู ICP หมายเลข 10211191-1